S
SDNRobot
Misafir
SpaceX, Teksas’ta gelişmiş fan-out panel seviyesinde paketleme (FOPLP) yapacak bir fabrika kurmak için çalışmalara başladı. Tesis, 700 mm x 700 mm boyutlarında substrat kullanarak bugüne kadar sektörde görülen en büyük paketleme alanına sahip olacak. SpaceX, kendi çip paketleme tesisini kuruyor Şirket, şu anda Starlink sistemleri başta olmak üzere kendi donanımlarında kullanılan çiplerin paketleme sürecinde büyük […]
Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?
Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz?
Ziyaretçiler için gizlenmiş link,görmek için
Giriş yap veya üye ol.